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投資界 半導體行業(yè)觀察 第5頁
RISC-V，席卷全球
RISC-V 為芯片行業(yè)提供了一個關(guān)鍵的戰(zhàn)略機遇，使其能夠在未來幾十年在全球芯片設計領域發(fā)揮領導作用和影響力，但所需的措施迫在眉睫。3D DRAM，蓄勢待發(fā)
面對后HBM時代的競爭格局，國內(nèi)DRAM企業(yè)正在通過技術(shù)推進，來探索下一代存儲器技術(shù)的發(fā)展路徑，力圖在全球存儲版圖中贏得新的主動權(quán)。國產(chǎn)射頻前端，天塌了？
國內(nèi)射頻前端的競爭，既是技術(shù)和產(chǎn)品的市場競爭，更是資本的消耗競爭，往高端做研發(fā)要燒錢，往中低端卷市場也要燒錢，最終資本決定勝負。2025-05-06 10:16一場火災，燒出全球芯片的軟肋
如果說飛利浦的那場火災燒毀的是幾臺設備，那么它真正點燃的，是整個芯片行業(yè)對供應鏈韌性、風險感知與戰(zhàn)略柔性的深刻反思。而這一課，至今仍未過時。蘋果徹底改變了這顆芯片
未來幾年 Apple Silicon 的到來應該會延續(xù)之前的模式。全面升級，幾乎每年都會有一次更新，代際結(jié)構(gòu)也和現(xiàn)在一樣。除了偶爾添加 Ultra 芯片之外。2025-04-25 09:44玻璃基板，更近了
Synopsys高級產(chǎn)品營銷經(jīng)理 Travis Brist 表示：“我們目前面臨的最 大挑戰(zhàn)是如何最 大限度地利用光刻工具。雖然我們一直在努力做到這一點，但它正變得越來越重要?！?/div>Marvell，孤注一擲
實際上，Marvell的轉(zhuǎn)型并非一蹴而就，而是早有伏筆。其在發(fā)展歷程中不斷進行戰(zhàn)略布局和業(yè)務調(diào)整，逐步朝著AI領域聚焦。美國SiC，難兄難弟
碳化硅（SiC）在新能源等領域潛力巨大，美國SiC巨頭安森美和Wolfspeed卻因市場、競爭等壓力，面臨生存與轉(zhuǎn)型挑戰(zhàn) 。黃仁勛最新的九點預測
Nvidia的黃仁勛在GTC問答環(huán)節(jié)稱，GAA晶體管或帶來20%性能提升，還談及公司定位、貿(mào)易關(guān)稅等九大預測。
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