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超低功耗MCU，八仙過海
既然海在低處，各大MCU廠商便聞風(fēng)而動，通過不同的技術(shù)路線與產(chǎn)品，力圖成為在這新興市場第一家“上岸”的公司。半導(dǎo)體設(shè)備，下一個爆點
在全球晶圓制造中，光刻、刻蝕和薄膜沉積技術(shù)被稱為半導(dǎo)體制造的“三駕馬車”。這三者的價值量占比分別為22%、21%和21%。2025-07-20 13:58AMD和英特爾，CPU的七點不同
隨著Arrow Lake和Zen 5 的發(fā)布，現(xiàn)在正是重新審視 AMD 和英特爾 CPU 在架構(gòu)、性能、定價和其他關(guān)鍵因素方面的差異的好時機。DDR4退場，國產(chǎn)CPU面臨小考
在全球芯片產(chǎn)業(yè)的角力中，真正的競爭力從來不是“躲過漲價”，而是“定義下一代標(biāo)準(zhǔn)”。國產(chǎn)面板何以拿下全球七成江山？
中國面板產(chǎn)業(yè)的崛起，有產(chǎn)業(yè)政策的系統(tǒng)布局，有地方政府的資本托舉，有消費電子浪潮的裹挾推動，但核心密碼始終未變——是在技術(shù)封鎖下撕開裂縫的決絕，在虧損周期里咬牙堅持的韌性，以及對“長期主義”近乎偏執(zhí)的堅...IC產(chǎn)業(yè)并購進(jìn)入黃金時代
對于半導(dǎo)體行業(yè)的并購風(fēng)起，還是要更多地關(guān)注結(jié)果。一位投行人士對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫表示，更多的還是要關(guān)注最后是否能成功。國產(chǎn)晶圓代工，市場巨變！
在后續(xù)產(chǎn)能擴(kuò)張規(guī)劃中，聚焦?DRAM?及邏輯芯片市場進(jìn)行戰(zhàn)略布局尤為關(guān)鍵。先進(jìn)封裝戰(zhàn)況加劇
各大晶圓大廠紛紛圍繞 HBM 內(nèi)存堆疊布局先進(jìn)封裝方案，旨在滿足 AI 市場的巨大需求，搶占人工智能時代半導(dǎo)體市場的制高點。國產(chǎn)模擬芯片，崛起前夜
國內(nèi)模擬芯片企業(yè)除了在新品研發(fā)上持續(xù)發(fā)力，還積極打造平臺化戰(zhàn)略，通過并購整合來完善產(chǎn)品線。2025-07-01 18:17混合鍵合，下一個焦點
根據(jù)科創(chuàng)板日報和TrendForce集邦咨詢的報道，隨著對HBM（高帶寬存儲）產(chǎn)品日益增長的帶寬需求，三大領(lǐng)先廠商SK海力士、三星和美光正在積極探索在HBM4 16hi產(chǎn)品中引入混合鍵合，并已確定在H...比硬幣小的芯片，感知萬物
專家認(rèn)為，量子力學(xué)在計算領(lǐng)域有著巨大應(yīng)用潛力的同時，也有可能徹底改變傳感行業(yè)。光刻技術(shù)，走下「神壇」
光刻機，向來被視為半導(dǎo)體制造的命脈。但近期多家芯片巨頭釋放的信息顯示，未來光刻技術(shù)可能不再是唯一選擇，即便是很難搶到的High-NA EUV，也多處于“閑置”狀態(tài)。2025-06-25 11:42資金正在涌入半導(dǎo)體設(shè)備零部件
近年來，半導(dǎo)體設(shè)備零部件領(lǐng)域迎來了上市與融資的熱潮。富創(chuàng)精密、先鋒精科成功登陸科創(chuàng)板；恒運昌啟動 IPO 申報，托倫斯和成都超純進(jìn)入 IPO 輔導(dǎo)階段；此外，還有數(shù)十家創(chuàng)業(yè)企業(yè)獲得融資。2025-06-24 07:40算力租賃，是一門好生意？
國內(nèi)算力租賃行業(yè)相較于海外，具有獨特的競爭優(yōu)勢。隨著國內(nèi)算力需求持續(xù)增長，從長期來看，算力租賃行業(yè)前景廣闊。2025-06-21 15:54SiC過剩預(yù)警：新能源汽車能否消化瘋狂擴(kuò)產(chǎn)？
行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，雖然全球車企的SiC車型規(guī)劃出現(xiàn)波動，但中國電動車市場的SiC滲透率仍保持年均50%的增長，預(yù)示著技術(shù)路線的分化可能將持續(xù)整個產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型期。玻璃基板，陷入白熱化
玻璃基板的介電常數(shù)低這一特性使其在先進(jìn)封裝（如Chiplet、2.5D/3D封裝）中展現(xiàn)出替代傳統(tǒng)有機基板的潛力。以臺積電、英特爾為代表的頭部企業(yè)已開始布局玻璃基板研發(fā)，而康寧等材料巨頭則通過優(yōu)化玻璃...HBM5，或?qū)⒃?029年到來
三星稱，降低堆疊的高度是采用混合鍵合的主因，內(nèi)存高度限制在775微米內(nèi)，在這高度中須封裝17個芯片（即一個基底芯片和16個核心芯片），因此縮小芯片間的間隙，是內(nèi)存大廠必須克服的問題。
賦能中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，我們一直在路上。
