汽車芯片制造產(chǎn)業(yè)流向中國
在全球汽車產(chǎn)業(yè)加速向電動化、智能化轉(zhuǎn)型的浪潮中,汽車芯片作為汽車的“大腦” 和 “神經(jīng)中樞”,其重要性不言而喻。汽車芯片制造產(chǎn)業(yè)流向中國
龐大的電動汽車市場規(guī)模,對汽車芯片產(chǎn)生了巨大的需求。而且,電動汽車相比傳統(tǒng)汽車,對芯片的需求量呈爆發(fā)式增長。特別是隨著智駕平民化趨勢的推進(jìn),單車芯片使用量進(jìn)一步增加。政策交鋒下,芯片原產(chǎn)地如何判定
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,牽一發(fā)而動全身。國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備、晶圓代工市場均會受到影響。第四代半導(dǎo)體,破曉時(shí)刻
全球首顆第四代半導(dǎo)體氧化鎵8英寸單晶,刷新了氧化鎵單晶尺寸的全球紀(jì)錄。這一成果,也標(biāo)志著中國氧化鎵率先進(jìn)入8英寸時(shí)代。2025-04-08 13:30人形機(jī)器人,站上新風(fēng)口
服務(wù)機(jī)器人、智能制造等細(xì)分賽道成為熱點(diǎn),在物流搬運(yùn)、工業(yè)制造、健康養(yǎng)老等多個(gè)領(lǐng)域具身智能已實(shí)現(xiàn)突破。手機(jī)芯片開始角逐先進(jìn)封裝
華為發(fā)布折疊手機(jī)Pura X,其麒麟9020芯片采用新封裝工藝。文章還介紹蘋果相關(guān)先進(jìn)封裝技術(shù)、優(yōu)勢及未來可能的架構(gòu)轉(zhuǎn)變等 。AI時(shí)代,手機(jī)廠商們?nèi)孓D(zhuǎn)型!
在如今的AI時(shí)代中,智能終端的能力邊界正被持續(xù)突破。手機(jī)廠商開始尋求和探索向AI終端生態(tài)公司轉(zhuǎn)型,各大廠商競相發(fā)布AI戰(zhàn)略布局。英特爾前CEO找到新工作
Intel前CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger),近日宣布出任AI初創(chuàng)Gloo的執(zhí)行董事長兼技術(shù)負(fù)責(zé)人。MCU沒有退路:要么上車,要么出局
當(dāng)MCU的戰(zhàn)場從性價(jià)比轉(zhuǎn)向生態(tài)構(gòu)建,從硬件參數(shù)轉(zhuǎn)向場景定義能力,行業(yè)的終極競爭法則已然清晰:要么融入智能化與專業(yè)化的浪潮,要么被時(shí)代的洪流吞沒。EUV新局,巨頭們的攻守之道
人工智能芯片需求猛增,極紫外光刻(EUV)技術(shù)制約生產(chǎn)。美光、三星、SK海力士路線各異,佳能、俄羅斯等也在探索新技術(shù) 。國內(nèi)廠商,去搞AI ISP芯片了
隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展,AI ISP芯片正逐漸成為國內(nèi)芯片廠商的新焦點(diǎn)。存儲市場復(fù)蘇,關(guān)鍵看AI
這時(shí)候或許會有人發(fā)問:存儲市場快好了嗎?存儲市場未來一段時(shí)間的增長動力是什么?汽車CIS芯片,一「芯」難求
汽車CIS缺貨的本質(zhì),是智能化需求與供應(yīng)鏈韌性不匹配的縮影。未來,誰能率先實(shí)現(xiàn)“像素與產(chǎn)能的雙重躍遷”,誰就能在自動駕駛的視覺革命中占據(jù)制高點(diǎn)。從芯片龍頭資本開支,看半導(dǎo)體的2025
總的來看,半導(dǎo)體市場在 7 月以后,整體上仍缺乏強(qiáng)勁的復(fù)蘇動力。從芯片龍頭資本開支,看半導(dǎo)體的2025
2025 年半導(dǎo)體行業(yè)的走向,成為了業(yè)內(nèi)人士目光的聚焦點(diǎn)。 盡管2025年的具體走向尚存不確定性,但從研究機(jī)構(gòu)對于2025年的資本開支預(yù)測以及各大芯片巨頭已規(guī)劃的2025年資本開支中,我們也可以讀出...DeepSeek+機(jī)器人,解鎖了什么?
據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),全球已有18家車企接入人形機(jī)器人賽道。DeepSeek的引入,可以說解鎖了中國工廠的新體驗(yàn)。中國半導(dǎo)體投資,降了
半導(dǎo)體各細(xì)分領(lǐng)域投資呈現(xiàn)何種趨勢?又是什么因素導(dǎo)致了中國半導(dǎo)體多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域的投資金額出現(xiàn)下滑?

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