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投資界 半導體產(chǎn)業(yè)縱橫 第13頁
芯片架構創(chuàng)新迎來新局面
AI系統(tǒng)、芯片和軟件市場發(fā)展?jié)摿薮?，各種傳統(tǒng)和創(chuàng)新產(chǎn)品同臺競爭，隨著應用和市場的發(fā)展，未來具有很大的想象和操作空間。芯片架構創(chuàng)新迎來新局面
AI系統(tǒng)、芯片和軟件市場發(fā)展?jié)摿薮?，各種傳統(tǒng)和創(chuàng)新產(chǎn)品同臺競爭，隨著應用和市場的發(fā)展，未來具有很大的想象和操作空間。MRAM：RAM和NAND再遇強敵
與采用FEOL制造的閃存相比，在22nm以下工藝中，采用BEOL制造的MRAM具有優(yōu)勢，因為它與現(xiàn)有CMOS兼容邏輯工藝技術，并且對額外掩模層的需求更小。芯片大降價，市場動向恐生變數(shù)
目前，市場上有些應用領域的芯片需求相對較好，如車用，另外，工控類芯片在上半年的表現(xiàn)也不錯，但下半年的情況不樂觀。汽車芯片市場要下跌？
2023年，特別是下半年，全球汽車芯片市場增長放緩，這對部分廠商造成了一些短期影響，但從長期發(fā)展來看，無論是市場規(guī)模，還是新技術應用，汽車芯片都將保持良好的發(fā)展態(tài)勢。存儲芯片，果真回暖了
在經(jīng)歷了一年的價格波動之后，存儲芯片市場終于開始走向回暖。結合幾大原廠最新財報數(shù)據(jù)及市場動態(tài)顯示，庫存調整有所成效，預計存儲芯片行業(yè)有望最晚在2024年步入量價齊升的上行通道。臺積電的野心為何舉步維艱？
臺積電最初計劃2024年上半年在亞利桑那州的工廠生產(chǎn)第一批芯片樣品。隨后在今年七月，臺積電董事長劉德音告訴投資者，該計劃被推遲到2025年。半導體終端廠商：向產(chǎn)業(yè)鏈前端出發(fā)
對于終端廠商來說，芯片領域將成為新的主戰(zhàn)場，著力于掌握芯片設計權甚至代工權是終端企業(yè)未來發(fā)展方向。?WiFi 7的號角吹響了
依據(jù)目前的市場預測來看，今年將會有大量的WiFi 7AP出貨，但想要實現(xiàn)WiFi 7的大規(guī)模普及還是等到2026年。上半年，中國毛利率最高的半導體廠商和賽道
半導體行業(yè)是一個高度競爭和風險投資的領域。中國半導體公司需要保持持續(xù)的創(chuàng)新和靈活性，不斷適應市場的變化和技術的進步。
賦能中國半導體產(chǎn)業(yè)，我們一直在路上。
